主要用途：

用激光打在靶材上，制备超导薄膜、半导体薄膜、超硬薄膜等，是一种非常适用的镀膜方式。

结构特点：

系统由球形结构的超高真空沉积室、样品支持架、多工位激光转靶、真空获得、真空测量、气路、PLC及电控系统等组成。

技术指标：

1、沉积室：球形ø450mm，接换样活门和激光入射窗口、样品架及各种法兰接口。

2、真空度：分子泵系统极限真空：6.6×10^-8Pa。

3、样品架组件：样品尺寸2英寸，样品加热温度：白金丝为加热体，在有氧气气氛下800°C可长期使用。控温精度：±1°C。样品可自转，转数0-30转/分；可交接、激光沉积和在线检测位置。

4、四工位激光转靶：可安装四块2英寸靶材。每块靶材可公转到溅射位置并精确定位、自转，公转、自转均由步进电机驱动，自转转速0-30转/分可调。

5、气路：质量流量计控制（氧气）

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