产品展示：磁控溅射设备
SI-MS180小型磁控镀膜机
更新时间：2016-8-16
产品简介：
本镀膜机主要应用于大专院校、科研机构、企业实验室及微小产品进行真空镀膜等真空处理的工艺研究、样板试制、操作培训和生产。具有如下特点：
- a)桌面小型一体化结构。本机对真空腔体、镀膜电源及控制系统进行整合设计，体积与一台A3打印机相仿（不包含真空机组，440×240×260mm，宽×高×深），可放到手套箱中使用。
- b)双靶设计。镀膜单元中装有两支2英寸磁控靶，适应相应的镀膜材料。
- c)高稳定度恒流溅射电源。本机配装0.1%精度溅射电源，并具有恒流、恒功率输出功能，对磁控靶能起到很好的保护作用。
- d)镀膜厚度与速率控制。本镀膜机可选配本公司研制石英晶体膜厚控制仪，在镀膜过程中可对镀膜速率和膜层厚度进行控制。
- e)数据记录。镀膜机可将采集到的镀膜数据保存到U盘，便于用户分析控制(选配)。
- f)模块化设计。本机将所有功能设计成标准化模块，根据用户不同的需求对相应模块进行组合。以达到最优化的镀膜环境。并便于用户维修与维护。
- g)图形化操作界面及触屏控制。本机操作控制采用7英寸TFT显示屏显示操作界面，触屏操作，实现全图形化界面，易用易懂。
技术指标：
- 供电电压： AC220V/50Hz/800W
- 磁控电源功率： 500W/DC600V/1A
- 磁控靶尺寸： 2英寸
- 样品台规格: 直径100mm(可旋转)
- 膜厚测量精度： 0.1Å
- 外接真空机组: 可选配国产或进口机组。
- 真空接口规格： KF40
- 极限真空度: 3.0×10-4Pa（分子泵）
- 工作真空度: 5.0×10-1Pa
- 使用环境温度: <35°C
- 使用环境湿度: <75%(相对湿度)不结露
- 使用环境海拔: <1500m
- 外型尺寸: 440×240×260(宽×高×深)
- 重量: 约47Kg不包含真空机组