主要用途：

主要用于制备金属膜、介质膜、半导体膜。广泛用于生产和材料研究领域。

技术指标：

• 1.极限真空：6.6×10^-5Pa
• 2.溅射室为立式不锈钢∩型结构，双层夹壁水冷，尺寸约ø600×600
• 3.四只矩形靶，靶尺寸：430×130
• 4.样品自转、公转，转速可调，可加热至300°C
• 5.四个靶由四台电源控制，可以同时或单独工作
• 6.射频和直流溅射，功率5KW

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